Dentcon
Dentcon
Maksimum Yüzey Enerjisi ve Hidrofilik Yapı
Dentcon İmplantlar, yüksek kalitede planlanmış yıkama prosesleri ve plazma aktivasyon uygulamaları sayesinde, süper hidrofilik bir yapıya ulaşır.
Klinik Uygulamada Üstün Başarı
Powered by innovation
11° Konik Bağlantılı Dentcon ve abutmentları Platform Switching özelliğine sahiptir. Bu sayede Dentcon, yüklemeden uzun zaman sonra bile marjinal kemik seviyelerinin korunmasını ve yüksek başarı oranı sağlar.
• Tüm boy-çap implantlar için tek bağlantı platformu
• Tüm abutment çeşitleri için güçlü ve tek vida yapısı
• İmplantların tümünde aynı iç konik-hexagon yapı
Dentcon dental implant sistemleri yetenekli ve uzman mühendislerimiz tarafından geliştirilmiştir.
Piyasa talebi, uluslararası partnerlerimiz ve tecrübeli akademisyenlerin çalışmaları, AR-GE ekibimizi çığır açan yenilikçi çözümler üretmeye evirmiştir.
Profesyonel ekibimiz ve sunduğu çözümler Dentcon markasını piyasanın rakipsiz markası olma yolunda önderlik etmektedir.
11° Konik Bağlantı & Platform Switching
11° Konik Bağlantılı Dentcon ve abutmentları Platform Switching özelliğine sahiptir. Bu sayede Dentcon, yüklemeden uzun zaman sonra bile marjinal kemik seviyelerinin korunmasını ve yüksek başarı oranı sağlar.
Morfoloji
Soğuk argon ve oksijen plazma uygulaması, titanyum yüzeyindeki saf pürüzlü yapının temizliğini ve çok yüksek enerjili olmasını sağlar.
SEM mikroskobu ve detaylı EDS analizleri ile her Dentcon üretim partisinden yüksek kalite sonuçlar elde edilir.
Hücre yapışmasının biyolojik etkisini hızlandırmak, osseoentegrasyon sürecini güçlendirmek ve sonrasında daha başarılı bir klinik sonuç elde etmek için geliştirilmiş bir yüzeydir. Yüzey elde edilirken önce mekanik işleme tabi tutulur (Alüminyum Oksit ile Kumlama) sonrasında yüzeyde oluşturulan pürüzlendirme işleminin ardından kimyasal aşındırma ve temizleme işlemi (Large Acid Etched) ve en son soğuk Argon Plazma ile yüzey aktif hidrofilik bir yüzey halini alır. Yapılan asitlemenin yanı sıra dağlama işlemi ile 2,5-3,5 μm çap arasında mikro çukurlar oluşturulur. Kumlama ve asitleme işlemlerinin ardından tamamen temizlenmiş yüzeyde 2,5-3,5 μm ortalama değer ölçülmektedir.Bu sayede osteoblastik hücrelerin yapışmasını arttırır ve osteogenez sürecini destelemek için bir kaç mikron düzeyinde homojen mikro gözeneklilik ile karakterize edilen yüksek derecede temizliğe sahip bir yüzey oluşturulur. Tüm bu faktörler kemikten implanta en iyi ankrajı ve implantın çıkarılması için gereken tork kuvvetini maksimuma çıkartmayı sağlar. Dolayısıyla yapılan tüm işlemler osseoentegrasyon zamanını düşürmek ve kalitesini artırmak için implantolojide tercih edilen en etkili yöntemdir.
Dentcon Dental İmplant Sistemleri'nin her türlü ihtiyaca yönelik abutment seçeneği mevcuttur. Geniş ürün yelpazesi ile Dentcon Dental İmplant Sistemleri diş hekimleri ve laboratuvarlar için büyük rahatlık sağlar. 
Dentcon Dental İmplant Sistemleri bünyesinde bulunan Multi Unit Abutment seçenekleri ile tüm oklüzal vidalı restorasyonlara çözüm üretebilmektedir. Öte yandan 17° ve 30° seçenekleri ile All on Four ve All on Six operasyonlar için biçilmez kaftandır.
Dentcon Dental İmplant Sistemleri'ne ait ürünlerin 3D bilgileri Exocad kütüphanelerinde mevcuttur. Bu sayede dijital dayanaklar aracılığı ile hastaya özel restorasyonlara imkan sağlar.
